PCB厂家如何挑选适用的锡膏

米粒小小

　　的好坏会直接影响到电子产品的焊锡性质量，因为现在几乎所有的电子零件都是走SMT制程，并透过锡膏来链接到电路板(PCB) ，所以选对一支适合公司产品的锡高非常重要。一般需根据不同的使用情况加以选择：

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　　1.考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求

　　常用的锡膏有Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。对钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银锡膏，但水金板不要选择含银的焊膏;

　　2.根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：

　　采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏;

　　采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏;

　　采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏;

　　BGA、CSP 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏;

　　3.按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：

　　一般采KJRMA级;

　　高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级;

　　PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗;

　　4.根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时—般选择20—45pm;

　　5.根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度;

　　6. 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。

由于现在的电子零件越来越小，目前小用到0402，而且又要求一定得通过高温高湿的环测，所以选用的锡膏得特别留意 SIR (表面绝缘阻抗)值的表现。

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