北斗星通最新一代 22nm 高精度定位芯片亮相，有望年内发布

Wanglv97

北斗星通最新一代 22nm 高精度定位芯片亮相，有望年内发布

8 月 27 日消息 根据北斗星通官方的消息，8 月 27 日，中关村北斗和空间信息服务产业高峰论坛在中关村壹号举行，北斗星通副总裁王增印代表公司在论坛作主旨发言，北斗星通最新一代 22nm 厘米级定位芯片亮相。

官方介绍，北斗星通最新一代 22nm 定位芯片 NebulasⅣ 在厘米级高精度定位领域具有开创性意义，全系统全频点，基带 + 射频 + 高精度算法一体化，支持片上 RTK，满足车规要求，尺寸及功耗仅为上一代高精度芯片的 1/4 及 1/5，满足自动驾驶、无人机等高端应用需求。官方表示，该芯片有望于年内正式面世发布。
2020 年 7 月 31 日，北斗三号全球卫星导航系统建成暨开通仪式在人民大会堂隆重举行，北斗三号全球卫星导航系统正式开通。在人民大会堂，北斗星通还展示了自主研发的最新一代全球首颗 22nm 工艺射频基带一体化厘米级定位芯片 Nebulas Ⅳ，UFirebird 系列火鸟芯片、高精度接收机 UR4B0 等核心技术产品。