激光焊锡用什么激光

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　　激光焊锡用什么激光，激光锡焊系统多采用半导体激光器和光纤激光器作为发生器。激光锡焊系统应用于紧密度要求极高的同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面。

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　　激光焊锡系统用途：

　　激光锡球焊接机主要针对镀金、银、锡等元件的焊接及返修，是激光材料加工技术应用的重要方面之一。焊接过程属于热传导型，即激光加热锡球，并将熔融的锡球喷射到待焊工件表面达到焊接的目的。可实现高精度点焊，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊接平整、美观，焊后无需处理，焊接质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。

　　激光锡球焊接机能焊接各种FPC与高密度空间内焊点的焊接。应用于医疗、电子、汽车、通信、半导体等各个行业。

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　　与其它焊接技术比较，激光锡球焊接的主要优点是：

　　激光焊接具有速度快、热影响区小、变形小等特点。能在室温或特殊的条件下进行焊接，焊接设备装置简单。激光在空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。激光聚焦后，功率密度高，可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精密定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型元件的组焊中，例如，集成电路、BGA、VCM组装等。由于采用了激光焊，不仅生产效率大大提高，且热影响区小，焊点无污染，大大提高了焊接的质量。

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　　激光焊锡整机结构与工作原理：

　　激光锡球焊接机由激光系统、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定位系统等组成。

　　工作原理是对待焊元件焊盘进行拍照定位，指定焊接路径及工艺参数，然后运动控制系统将喷嘴运行到焊盘上方，供球系统供应锡球至喷嘴内，激光束加热熔化锡球并在氮气作用下喷射到待焊焊盘上。艾贝特电子激光焊锡机：。