DirectBond高性能密封封装THUNDERLINE-Z

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DirectBond是Thunderline-Z对超高性能直接密封封装需求的回应，其中玻璃与金属机壳直接适配并密封。虽然THUNDERLINE-Z在焊接相关经验造成了优质的焊接封装，但THUNDERLINE-Z对严格监控的温度控制系统的额外研究和开发也保障了最紧密适配的直接密封封装。通过借助这些操控，THUNDERLINE-Z优化了一种方式，DirectBond高性能密封封装确保在最宽的温度范围内具备真正的密封性，并能够有效解决其它制造工艺中原有的高频功率损耗问题。