Ironwood的GHz BGA和QFN/MLF插座特别适合原型制作和验证绝大多数BGA或QFN设备技术应用。GHz BGA和QFN/MLF插座提供优异的电源完整性，同时保证成本效率。GHz BGA和QFN/MLF插座使用了创新性的弹性体材料互连技术，能提供高至>40GHz的低信号损耗，并提供低至0.3mm的BGA或QFN/MLF间隔。GHz BGA插座通过适度区域的安装及对准孔机械设备安装在目标体系的BGA焊层上。这些薄型插座每侧仅比实际IC封装大2.5mm（行业内最小的封装）。GHz BGA和QFN/MLF插座兼容核心规格从55mm到1mm的IC器件。相对较大设备规格通常需要背板。如果目标PCB的背面包括电容器和电阻器，则能够以设计一块定制开发绝缘板，并且为这些器件裁切出空腔。该绝缘板嵌在背板与目标PCB之间。 GHz BGA和QFN/MLF插座选用高精密设计，将IC引领到各个球连接的精准位置，通过使用铝制散热螺丝提供压缩力。GHz BGA和QFN/MLF插座的设计功能损耗高至几瓦，不需要额外的散热器，而且通过定制开发散热器可处置高至100w的功率。用户可通过将IC置入插座中，置于压缩板，转动外盖，然后根据散热器螺丝增加扭矩就可以衔接IC。它也和备用SBT-BGA（弹簧针）插座封装和其它插座技术兼容。如果PCB上现有孔，则能够以定制开发GHz弹性体材料插座来承载这些孔。 GHz BGA和QFN/MLF插座所使用的Z轴导电性弹性体，当作IC封装与线路板相互间的接触器，是种低电阻（<0.05Ω）连接器。该弹性体由软硅橡胶绝缘板中的细间隔镀金线矩阵组合而成。镀金黄铜丝从硅胶片的顶部和底面突显几微米。自感为0.06nH。各个接触点的电流容量为2A。弹性体的温度范围为-35℃至125℃。 GHz BGA和QFN/MLF插座内嵌弹性体内的数条镀金线接触IC器件顶端的各个焊球和底端的PCB焊盘，从而完成电气设备线路。每根电线都能轻松承载着典型的IC电源负载，从而形成整洁的信号线路。 如果通孔不能接受，或需要<2.5mm的严禁区域，则可以选择环氧树脂胶安装选项。虽然这或多或少地使插座与印刷线路板产生了永久的融合，但GHz BGA和QFN/MLF插座的设计促使接触器件在出现损坏或过度磨损时是可替换的。这些专利授权的ZIF插座仅需通过周围的环氧树脂胶带安装在目标PCB上。使用高精密对准设备将插座置于位置，并且在GHz BGA和QFN/MLF插座周围涂擦整圈环氧树脂胶，将其紧密地稳固位置。GHz BGA和QFN/MLF插座内壁有独特的凹槽，可以提供额外的维持强度。接触器在数百次循环系统后可轻松替换。 Ironwood Electronics产品已通过ISO 9001：2015、RoHS和ITAR认证。Ironwood Electronics电子产品线包括插座、适配器、测试系统定制等。 深圳市立维创展科技授权代理Ironwood Electronics产品，在中国区销售与技术服务支持。欢迎咨询。 | 
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发表于 2023-8-29 09:14:15
