TI德州仪器TPSM63606出于同步降压模块产品系列,是款高宽比集成的36V、6ADC/DC解决方案,集成了数个功率MOSFET、一个屏蔽电感和数个无源器件,同时采用高性能HotRod™QFN封装。VIN和TPSM63606VOUT管脚设在封装的角落,以优化输入输出电容器位置。TPSM63606四个大中型散热焊盘容许简易的布局和生产过程中容易解决。 随着1V至16V的输出电压,TPSM63606致力于迅速,快速地完成对中小型印刷线路板的低EMI设计。整体解决方案仅需四个外部部件,并且从设计过程中减少了磁性和补偿器件的选择。 尽管TPSM63606模块为空间限制应用提供非常简单的小尺寸设计,但是它提供许多鲁棒性能的性能:输入电压UVLO调整具备滞后性能,电阻智能控制开关节点旋转频率和扩频通信选项可改善EMI,集成化VCC,指导和输入电容器以增强安全性和相对密度,在满载电流范围之内稳定开关频率,还可用于排列、故障保护与输出电压检测的PGOOD检测器。 特征 •提供性能安全 –有利于实现性能防护系统设计的文档 •多功能36VIN、6AOUT同步降压模块 –集成MOSFET、电感器和控制器 –可调式输出电压范围包括1V至16V –5.0mm×5.5mm×4mm超模压塑胶封装 –具备–40°C至125°C的结温范围 –能够在200kHz至2.2MHz范围内调节频率 –负输出电压应用性能 •在所有负载范围之内具备极高效率 –95%+最高值效率 –具备适用于提高效率的外部限幅选项 –关闭时的静态电流为0.6μA(标称值) •超低的传输和辐射EMI信号 –具备双输入路径和集成电容器的低噪音封装能降低开关振铃 –扩频通信调制(S后缀) –电阻器可调式开关节点压摆率 –满足CISPR11和32B类发射需求 •适用于可扩展性电源 –与TPSM63604(36V、4A)管脚兼容 •固定性保护特性,可以实现稳健设计 –高精密使能输入和漏极引路PGOOD检测器(适用于时序、控制和VINUVLO) –过电流和热关闭保护 •使用TPSM63606并利用WEBENCH®owerDesigner创建定制设计方案 应用 •测试和测量及其航空航天和国防 •智能化工厂与控制 •降压和反相降压/升压电源 TI 德州仪器为美国知名集成电路设计与制造商,TI 德州仪器产品广泛应用于商用、军工以及航空航天领域。 几十年来,德州仪器一直热衷于通过半导体技术降低电子产品的成本,让世界变得更美好。TI 是第一个完成从真空管到晶体管再到集成电路(IC)的转变,在过去的几十年里,TI 促进了IC技术的发展,提高了大规模、可靠地生产IC的能力。每一代创新都是在上一代创新的基础上,使技术更小、更高效、更可靠、更实惠——从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。 深圳市立维创展科技有限公司,专注于TI 德州仪器品牌高端可出口产品系列新品产品,并备有现货库存,可当天发货。
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