等离子去胶机

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　　PLUTO-MD(8L)小型等离子去胶机介绍：
　　去胶工艺是微加工过程中一个重要的过程，在电子束曝光，紫外曝光等微纳米加工工艺后，都要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶是否去除干净对样片是否有损伤等问题，将直接影响后续工艺的顺利完成。PLUTO-MD使用性能出色的组件和软件，可对工艺参数进行精确控制。它的工艺监测和数据采集软件可实现严格的质量控制。该技术已经成功的应用于功率晶体管、模拟器件、传感器、光学器件、光电、EMS/MOEMS、生物器件、LED等领域。
　　PLUTO-MD(8L)小型等离子去胶机特点：
　　1. 桌面型，普通实验台即可安置。操作简便上手快、使用成本极低、易于维护。
　　2.适合于4~6寸硅片及相同面积去胶，可选配硅片专用托盘。
　　3.内置双层气浴电极，有效提高清洗效率。配有节流阀，防止真空泵油雾回流。可选配耐用电极，降低长时间使用后的腔体污染。
　　4.配置200W/13.56MHz等离子发生器。兼顾物理作用和化学作用。
　　5.具备前后吹扫功能，保证样品处理洁净度，可配置独立吹扫气路。
　　6.可选配电极间距可调，对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和表面改性。
　　等离子去胶机
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