氧化锆陶瓷棒气氛烧结方式-康柏新材料

米粒小小

　　棒气氛烧结一般分为氧化、还原和中性三种，在陶瓷棒烧结中气氛的影响是很复杂的。一般地说，在由扩散控制的陶瓷棒烧结中，气氛的影响与扩散控制因素有关，与气孔内气体的扩散和溶解能力有关。

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　　氧化锆陶瓷材料是由阴离子扩散速率控制烧结过程，当它在还原气氛中烧结时，晶体中的氧从表面脱离，从而在品格表面产生很多氧离子空位，使扩散系数增大导致烧结过程加速。

　　陶瓷棒是不同气氛下氧化锆扩散系数与温度的关系。在较慨的温度下利用气孔内气体在还原气氛下易于逸出的原理可使材料致密，从而提高透光度。若陶瓷棒的烧结是由阳离子扩散速率控制，则在氧化气氛中烧结，表面积聚了大量氧，使阳离子空位增加，则有利于阳离子扩散的加速而促进烧结。

　　进入封闭气孔内气体的原子尺寸愈小愈易于扩散，气孔消除也愈容易。如氩或氮那样的大分子气体，在氧化锆陶瓷晶格内不易自由扩散而最终残留在坯体中，但若是氖或氦那样的小分子气体，扩散性强，可以在品格内自由扩散，因而烧结与这些气体的存在无关。

当样品中含有铅、锂、铋等易挥发物质时，控制烧结时的气氛更为重要。陶瓷棒钛酸铅材料烧结时，必须要控制一定分压的铅气氛，以抑制坯体中铅的大量逸出，并保持坯体严格的化学组成，否则将影响材料的性能。

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