关于精密连接器中铜合金端子材料的一些小知识

泰辰USB连接器

　　大多数连接器使用铜合金材料带用于插头和插座接触，因为铜合金材料可以提高精密连接器的强度、成型和导电平衡，本文泰辰连接器厂家主要分享精密连接器接触点铜合金材料冶金的有限方面!

　　首先，让我们来看看合金的类型，加强机制和导电性。从成分上看，连接器中使用的铜合金主要是铜，70%至99%以上，其余由相对较少的合金剂组成。比较常见的添加剂是锡(磷青铜)、锌(黄铜)和镍(有时与锡、锌或钴结合)。特殊合金剂通常含量很少，包括铍(铍铜)、硅、钴、镁、铁和锆。

　　铜合金有两种基本类型，即固溶硬化和沉淀/扩散(P/D)硬化。合金是固溶硬化还是P/D硬化取决于合金的添加量，所有合金也可以加工硬化。

　　含锡和锌的合金通常是固溶性硬化合金，固溶性硬化是几个百分比到几个百分比的合金剂溶解到基体铜中的结果。例如，磷青铜一般含有4%到8%的锡，比较常用的铜合金是铜(70%)和锌(30%)，保留了纯铜的晶体结构。

　　如前所述，所有的铜合金都可以加工硬化，这意味着当它们变形或加工时，它们的硬度和强度都会增加。强化机制基本上是晶体铜晶格中的变形和缺陷，导致对进一步滑动和变形的抵抗力增加。应注意的是，加工硬化特性随合金成分的不同而不同。

　　连接器通常由条形材料制成，将大块铸锭加工成带材，包括一系列轧制和退火操作。轧制加工使带钢变硬，退火软化，使其能够承受额外的轧制而不开裂。铜合金带材制造商专有的轧制/退火工艺，生产厚度从1mm到不到1mm。因此，不同的供应商可能对给定的材料强度水平或回火有不同的屈服强度和延展性/成型组合。

　　接下来，考虑到磷青铜作为固溶性强化合金系统的一个例子，由于锡与基础铜晶格混合，取代了铜晶格的位置，但锡与铜原子之间的尺寸差异会导致晶格的局部变形。这种变形增加了晶格在应力下对滑动机制的抵抗力，实际上增强了材料。固溶性强化取决于合金剂和合金成分。例如，铜中锡的每个百分比都高于镍或锌。然而，锌和镍的混合率可以高于锡，同时保持铜的晶格结构。

　　起初的国际退火铜标准(IACS)铜标准是一个多世纪前定义的，从那时起，铜加工技术得到了改进，因此纯铜C11000的IACS电导率现在是101%(min)IACS而不是100%。作为参考，连接器中使用的部分铜合金的最低IACS电导率为C26000(黄铜)为28%;C51000(磷青铜)为15%;C17200(Be-Cu)为18%;C19400为60%。

　　精密连接器铜合金触点材料的导电性在很大程度上取决于合金添加量。与固溶强化一样，锡和镍对导电性的影响强于锌。影响导电性的其他因素包括颗粒尺寸和加工硬化。与合金添加剂相比，两者的影响较小。

　　这里分享了精密连接器接触铜合金冶金的有限方面。如果您想了解连接器行业的其他方面，可以关注泰辰电子科技有限公司的官方网站。