铜箔铝箔即铝或者铜制成的金属薄片,因其导热性好,材料绝缘,性价比高等优势,在3C电子行业应用较为广泛,如电池极片,电容器等。在因其通常运用于对精度要求较高的精密电子行业,大大增加了铜箔铝箔的切割难度,为了追求工艺的提升,激光技术逐渐被应用于铜箔铝箔的切割中,并具有显著的工艺优势。常用于铜箔铝箔的切割机我们称为铜箔铝箔激光切割机,又可以称之为紫外激光切割机,是一款在精度上大大优于常规激光机型的设备。被广泛应用于电子行业FPC/PCB板材的切割、开盖等加工应用,PI膜切割,聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英等非金属材料以及钨铜铝箔等各种金属及合金材料的加工。 优势有哪些?
1.激光切割属于非接触式的切割,对铜箔铝箔表面无压力,不会产生划痕摩擦等损伤 2.精准的能量控制,相对于传统切割工艺,切割精度大大提高,可达到0.01mm 3.激光切割热影响区域小,紫外皮秒激光器可达到“冷”切割效果,边缘光滑平整,无毛刺 4.设备操作简单,可随时更改切割图形及大小,适合各种复杂图形图案切割 机型特点:
1.配置600*500mm的工作台面,亦可根据需求定制双工作台面 2.采用大理石平台及直线电机驱动系统,确保平台高速运行的精准度和稳定性 3.配置高像素CCD自动对位功能,保证产品切割对位精确; 4.可配置超大幅面的远心场镜,确保加工大幅面产品时不要拼接。最大单加工幅面可达到200×200mm 同光纤激光和二氧化碳激光等红外激光相比,紫外激光波长更短,光子能量更高。一方面,355nm的波长由于聚焦极小,因而可以进行超精细打标、特殊材料打标,是客户对打标效果有更高要求的选择产品;另一方面,更高光子能量能够实现对材料的冷加工,不会产生热效应,不会产生材料烧焦问题,对产品表面损伤更小,适应性更广。 1.紫外激光由于聚焦光斑极小,且加工热影响区小,因而可以进行超精细打标、特殊材料打标,是对打标效果有更高的要求客户的产品。 2.紫外激光适合加工的材质更加广泛。 3.紫外激光不仅光束质量好,聚焦光斑更小,能实现超精细标记;适用范围更加广泛。 4.紫外激光热影响区域极小,不会产生热效应,不会产生材料烧焦问题;标记速度快,效率高;整机性能稳定,体积小,功耗低等优势。
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