精密点胶机在底部填充工艺上应用

阿莱思斯

精密点胶机在行业点胶中应用的比较广泛，尤其是它高精密的点胶特性适用于很多要求比较高的电子通讯行业和汽车制造等行业，点胶的行程范围小、出胶量小需要高精密的控制。在底部填充工艺上应用也比较常见，那么产品底部填充对精密点胶机性能有什么要求呢？

底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。

底部填充工艺对的性能要求：

一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的精密点胶机设备必须要具有热管理功能。

二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。

三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要通过上面孔来进行点胶操作。

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阿莱思斯生产的TS3000适用于底部填充、点红胶、芯片包封、DAM&FILL、表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装等。高精密点胶机TS3000，采用独特的单边进出料结构，减少了产品在运输过程中的故障。PC控制单元，编程可以直接CAD模式，操作简单快捷。可搭载TS9200D喷射阀、TS9000压电阀、TS5000DMP螺杆阀等阀体。

技术特点：

1）TS3000系列点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材；

2）配备简单的友好型操作软件，确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计，轨道可调节宽度，单双轨可选，应用更广的产品；

3）双Z轴，双头点胶；轨道可调节宽度，单双轨可选，应用更广的产品。

4）该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计；

以上就是阿莱思斯生产的精密点胶机在底部填充工艺上的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询阿莱思斯。