阿莱思斯总结LED封装常见问题

阿莱思斯

        

阿莱思斯主要从事全自动点胶机、、高速点胶机、Mini点胶机和全自动Molding线的研发、生产和销售等，为客户提供整套液态封装解决方案。应用在半导体封装领域，在高科技的LED封装、MEMS、电声、PCBA等行业具有领先的技术优势。有多年LED封装行业经验，阿莱思斯对LED封装常见问题进行总结。

一、LED气泡  

现象：LED封装产品有气泡

原因：1.碗内气泡，支架沾胶不良。2.支架气泡，固化温度过高，环氧固化过于激烈 3.裂胶，爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。AB胶超出可使用时间。4.灯头表面气泡，环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够，配胶时间过长。

处理方式：根据使用情况，改善工艺或咨询阿莱思斯提供解决方案。

二、LED支架爬胶。

现象：支架爬胶

原因：1.支架表面凹凸不平产生毛细现象。2.AB胶中含有易挥发材料。

处理方式：请与供应商联系或咨询阿莱思斯。

三、同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均匀。

出现的现象：同一排支架产品品质不一。

原因：搅拌不均匀。处理方法：充分搅拌，尤其注意容器边角处，以使搅拌均匀。加同一批次同一剂量的色剂，但做出的产品颜色不一样。现象同一批次色剂做出产品颜色不一样。

原因：色剂结晶沉淀。

处理方法：色剂易结晶沉淀，使用前参考产品说明书加热搅拌均匀之后再使用。

四、硬化剂变色。

现象：硬化剂变色。

原因：1.预热 2.硬化剂长期放置或放置于高温的地方。

处理方法：1.硬化剂不可预热 2.暗处存放 3.不宜长期存放。

以上是总结的LED封装常见问题，如需了解更多封装行业资讯可以咨询阿莱思斯。