雅拓莱：影响锡膏粘度有哪些因素?

米粒小小

　　锡膏是电子生产厂家常用的一种焊接，早在20出纪70年代就出现在这个大家庭中。那么锡膏最重要是什么呢?那就是锡膏的粘度，可定性地定义为它的流动阻力，也是我们在设定工艺参数时的重要依据。粘度低，锡膏流动性好利于渗锡但成型不好，易引起桥连：粘度高，则锡膏流动时的阻力大，能维持良好的锡膏形状。需确保锡膏的粘度在合适的的范围内。市场上的锡膏虽经过鉴定，但锡膏的品质会随着运输，长时间储存而变质。辩别和测定锡膏的粘度也为SMT生产厂商重要的一项工作流程。

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　　一.锡膏的粘度与其运动的角速度成反比;

　　二.锡膏的粘度随温度的的降低而增大，反之，随温度的升高而减小。为获得较为适宜的粘度，需对锡膏使用环境的温度进行控制。一般控制在25±2.5~C的范围内。(SMT车间的温度能满足此要求);

　　三.锡膏的粘度与其印刷状态的优劣息息相关.我们可以通过适当调整印刷参数(如刮刀速度，刮刀角度等)来调节锡膏的粘度值，以保证印刷质量.具体需遵循的原则如下：

　　1)锡膏在钢网上Fp~lJ时的截面直径越大，粘度越大：反之，直径越小粘度越小.但考虑到锡膏暴露在空气中时间过长会使其品质劣化，通常我们都采用10～15mm锡膏滚动直径;

　　2)刮刀角度也可以影响到锡膏的粘度.角度越大，粘度越大;反之，角度越小，粘度越小.通常我们采用45。或60。两种型号的刮刀：

3)印刷速度越大，粘度越小：反之，印刷速度越小，粘度越大.钢网上的锡膏在印刷一段时间后由于吸收了空气中的水气或助焊剂的挥发而造成锡膏粘度变化而影响印刷效果.除了可以通过适时添加新锡膏改善外，还可以通过适当调整刮刀速度来改善锡膏的粘度，从而改善锡膏的印刷状态。

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