半导体洁净室工程的技术要求

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半导体洁净室工程的技术要求非常严格，涵盖了多个方面，以确保半导体产品在制造过程中的高洁净度和产品质量。以下是对半导体洁净室工程技术要求的详细归纳：
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一、洁净度标准
洁净度等级：根据ISO 14644-1标准，半导体洁净室分为多个等级，如ISO 14644-1级至ISO 14644-4级，主要控制空气中不同大小微粒的数量。不同等级的洁净室适用于不同的半导体工艺需求。
微粒控制：每个等级的洁净室对空气中微粒数量的控制有具体要求，如ISO 14644-1级要求每立方米空气中大于0.1μm的微粒数量不超过3500个。
测试方法：通过粒子计数器在洁净室内不同位置进行多次测量，以获取平均值，评估洁净室的洁净度。

二、环境参数控制
温度与湿度：电子厂房的温度应控制在22℃左右，相对湿度控制在50%60%之间。对于某些特殊区域，如光刻区，相对湿度可能需要控制在更窄的范围内（如30%50%），以避免静电、金属腐蚀等问题。
压差控制：洁净室与室外的静压差不应小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa，以防止外部污染进入。
风量与风速：风量、温度、湿度、压差、设备排风等均需按需受控，照度、洁净室截面风速按设计或规范受控。

三、施工要求
施工准备：施工前需对施工区域进行清洗、打磨等处理，确保现场达到清洁标准。同时，对进场的材料和设备进行验收，保证其质量合格。
施工设备安装：包括空气净化系统、工艺设备等安装工程，需严格按照设计要求进行。
装饰装修：墙面、地面、天花板的装饰装修工作需选用符合洁净室要求的材料，如防静电地板、环氧自流平地坪等。
检测与调试：施工完成后，需对洁净室进行检测和调试，确保其各项指标达到设计要求。

四、安全与维护
安全要求：施工人员必须严格遵守安全操作规程，防火、防爆措施需到位。同时，应设置消防设施，并确保易燃物品的安全存放和使用。
维护措施：定期对洁净室进行清洁保养，对空气净化系统和工艺设备进行维护检查，确保其正常运行。同时，对洁净室内的环境参数进行监测，确保符合生产要求。

五、其他要求
噪声控制：洁净室内的噪声级（空态）不应大于65dB(A)，以保证工作人员的舒适度和工作效率。
空气流向：垂直流洁净室满布比不应小于60%，水平单向流洁净室不应小于40%，以确保空气流向合理，避免局部污染。
新风量：洁净室内的新鲜空气量应满足补偿室内排风量和保持室内正压值的需求，同时保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。