AMPHENOL的D-Sub插针粘贴连接器现阶段具备标准及紧凑型形态的Pin-in-Paste（通孔回流）版本。 D-Sub插针粘贴连接器Pin-in-Paste技术应用(PiP)规定在SMT制作工艺中应用通孔产品。D-Sub插针粘贴连接器通过高温热固性塑料，能够承受高至260°C的回流焊接温度，以利于PiP焊接工艺。金属螺母保障了通孔焊接拉伸强度，同时螺母尺寸明显降低。产品经UL验证且无铅。 特征 具备D形机壳设计 PiP技术应用出自于焊板设计，并实现稳定性 用户通孔回流焊接技术应用 卷带封装可实现智能拾放过程 PiP技术与波峰焊机有所不同，无需不断优化，因此更加安全稳定 类似的PCB规划和孔径 与SMT相比较，通孔销与金属钉的应用 无铅并符合RoHS标准 优势 实现偏振 与SMT技术相比，具备成本效率解决方案 避免传统式的波峰焊机 节约时间 提升产品质量 避免任意电路板重新调整 具备更高的稳定性 满足环境、安全与健康要求
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发表于 2023-11-15 10:55:13
