Hypertronics堆栈封装测试芯片- Euclid系列

xs2021

Hypertronics的堆栈封装（PoP）测试解决方案具备行业顶级的设计制造。由于设计比较复杂，PoP检测中需要同时连结IC顶端和底部。

Hypertronics的Euclid手动测试解决方案则应用了装置至处理器顶端接触器器件。这一器件将包括PCB，PCB在顶端接触器周边两侧提供多种目标。底部接触器则具备弹簧探针框架，这一结构将源自检测仪端口PCB的信号前往顶端PCB，从而使得信号从检测仪发送至位于封装顶部的内存配件特征。

针对Euclid产品设计而言，因为封装各侧校准需要通过各种情况下的验证，因此Hypertronics品类齐全的设计验证设备系列是极为重要的；这些工具可以判断和解释热、应力、容差产生的影响。Hypertronics的Euclid手动测试产品囊括手动式压盖器件，堆栈封装测试芯片中所含的顶端接触器，以替换处理器。在诸多设计上，这款压盖还乘载内存设备。

特征

搭载内存、无内存及手动式测试解决方案

针对顶层和底层设备的先进校中功能性

严谨细化的预测工具，确保可制成解决方案

可控性阻抗，实现最高信号完整性

具备ATE和手动测试功能

深圳市立维创展科技有限公司授权代理销售Hypertronics连接器产品， Hypertronics连接器面向高可靠性市场，以其独有的Hypertacfile:///C:/Users/Administrator/AppData/Local/Temp/ksohtml18276/wps1.png双曲面连接专利技术，为连接器产品提供性能优异的可靠连接。Hypertronics产品主要为全球军用、航空航天、医疗、舰载领域服务，欢迎咨询。

详情了解Hypertronics请点击：http://www.ldteq.com/brand/75.html