康柏新材料-氧化锆陶瓷的金属化原理

米粒小小

　　金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法(激光后金属镀)等多种陶瓷金属化工艺。

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　　氧化锆陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为99白色氧化锆陶瓷和97黑色氧化锆陶瓷，成型方法为等静压成型和干压成型。类型主要是金属化陶瓷基片，也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密，翘曲小;金属和陶瓷接合力强;金属和陶瓷接合处密实，散热性更好。可用于LED散热基板，陶瓷封装，电子电路基板等。

　　陶瓷在金属化与封接之前，应按照一定的要求将一勺接好的瓷片进行相关处理，以达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后，要求瓷片沿厚度的周边无银层点。

　　由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之作用而形成牢固的黏结，因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法，即金属化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜，从而实现陶瓷与金属的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接。

　　陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属薄膜作为电极。用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时，其主要流程如下：

　　陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封

　　目前，国内外以采用银电极最为普遍。整个覆银过程主要包括以下几个阶段：

　　黏合剂挥发分解阶段(90~325℃)

　　碳酸银或氧化银还原阶段(410~600℃)

　　助溶剂转变为胶体阶段(520~600℃)

金属银与制品表面牢固结合阶段(600℃以上)

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