高精密手机芯片点胶选择深圳阿莱思斯

阿莱思斯

封胶工作在手机芯片生产领域有着重要地位，主要是对手机芯片进行粘接密封保护工作，能有效地提高手机芯片的使用效果和工作寿命，为手机行业增添新动力，选用点胶机进行封胶点胶过程中，建议使用深圳阿莱思斯TS5000，精密点胶机应用于这一领域能执行效率工作，具有多功能和全自动等工作特点。

点胶工作模式：

深圳阿莱思斯精密点胶机采用了多轴联动点胶的工作模式，进行封装点胶过程中能对一些不规则细缝进行封胶填充工作，可执行单程高速打点、线、面、弧等路径点胶，能更好的满足手机芯片封胶的要求，通过数显控制器进行调整能更有效地完成点胶工作。采用了等比例控制系统，支持多种混合方式，根据实际工作需求可选用不同的泵，具备有全自动点胶工作模式，完成参数设定后即可执行深圳点胶机就可根据参数进行封胶工作。

手机芯片封装：

深圳阿莱思斯精密点胶机在手机芯片封胶工作生产填充环节离不开精密点胶机封胶设备，稳定快速的封胶工作模式能完成不同的点胶工作需求，在对手机芯片进行封装点胶过程中能实现材料的利用率，精密点胶机中装有数显控制器，将参数调试好后，设备就可根据要求对手机芯片进行封胶工作，能有效地节省了生产成本以及人力成本。

封胶工作：

手机芯片的封胶工作大多数应用到环氧树脂胶或UV胶等胶水进行封胶工作，通过调试深圳点胶机数显控制器中温度能保证胶水处于优良使用状态进行点胶，点胶温度需要根据胶水性质进行调整，可以避免在点胶过程中出现凝固等问题，这款深圳点胶机封胶设备采用了双液精密回吸阀，能预防封装点胶过程中可能出现的拉丝问题，具备有自动进料的功能，保证了深圳点胶机封胶工作的一致性和稳定性，使良品率大幅度上涨，为消费者创造更多价值。

深圳阿莱思斯生产的TS5000主要针对点胶精度要求高，点胶量一致性好，点胶速度快。能准确控制出胶时间，点胶速度及暂停间隔时间，具真空回吸功能，防/止胶水漏胶和拉丝。

精密点胶机TS5000的性能特点：

可适应做多种产品，灵活切换机种；

采用立式机柜，机台运行稳定；

研磨丝杆传动，搭配相机识别，激光测高。

产品优点：

1、安装便利，操作简单。

2、胶头自动微调定位，更智能，更精准。

3、CCD辅助编程和针头位置校正，让调试工作变得更加容易。

4、采用直线电动机传功，高速高精度运行。

5、可选配高精密电子称重系统实现点较量的自动监测与补偿的闭环功能。

6、简易的编程，操作和维护。

7、 可根据不同的应用要求进行客户化设计。

以上就是阿莱思斯高精密点胶机TS5000在手机芯片封装上的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询阿莱思斯。