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在大多数情况下，锡膏印刷机不会是SMT生产过程中耗时最长的步骤，很多时候完成贴片和焊接要比锡膏印刷时间更长。那么，影响
视像对位是取得快速模板印刷的关键因素。
这些因素包括SMT锡膏印刷机本身；PCB传送的快慢及视觉系统对PCB定位调整的快慢；以及机器执行涂敷、擦拭和印后检查等功能的快慢。焊锡膏本身决定了可以得到的极限速度，这也是一个主要的影响因素。即使是速度速的SMT锡膏印刷机在印刷任何一种焊锡膏时，也只能以这种锡膏所设计的印刷速度进行。
影响SMT锡膏印刷机印刷速度的另一个主要因素是元件焊盘尺寸与模板开口大小的比率。为了确保印刷速度，模板和印刷线路板上的元件焊盘一定要贴紧或者填实，这样可以保证焊锡膏不会在印刷过程中挤到模板的下面而造成湿性桥接。可以考虑元件的焊盘采用元件间距的一半再加0.002英寸，模板的开口则在焊盘每边减少约0.001英寸。对一个0.020英寸间距的元件而言，元件焊盘尺寸0.012英寸，模板开口0.010英寸是一种比较好的选择。
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发表于 2021-10-22 16:17:27
