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SMT贴片加工厂怎么来减少焊膏缺陷?

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发表于 2021-8-26 17:28:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
      PCBA板焊接产生的气孔,也就是我们经常说的气泡,一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。
那么有什么方法可以预防PCBA加工焊接产生气孔呢?PCBA加工厂家长科顺为您讲解一下。
  1、烘烤
  对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。
  2、锡膏的管控
  锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。
  3、车间湿度管控
  有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。
  4、设置合理的炉温曲线
  一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。
  5、助焊剂喷涂
  在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。
  6、优化炉温曲线
  预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。
  影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多,可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂(喷雾大小)、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析,需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。
       更多PCBA加工技术文章请关注深圳贴片厂长科顺科技。


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