Ironwood开放式顶部BGA插座BGA 插座MCM
应用Ironwood开放式BGA/QFP插座有两种情况。一种是在顶端安置热电阻，并浏览BGA的机壳温度。另一种是与热室搭配使用，热空气被迫根据顶端。这将导致机壳保持在特殊温度条件下，以测试设备在该温度条件下是否正常工作。热空气从顶部根据BGA插座压缩板中制作的气流管道排出。许多应用需要检测组件的顶端。客户通常是在资格检测过程中接触顶端的微型模块。开放BGA插座MCM采用多闩锁机构，对IC组件的边缘增加压力，留下核心区域实现检测。
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