D-Sub插针粘贴连接器AMPHENOL
AMPHENOL的D-Sub插针粘贴连接器现阶段具备标准及紧凑型形态的Pin-in-Paste（通孔回流）版本。D-Sub插针粘贴连接器Pin-in-Paste技术应用(PiP)规定在SMT制作工艺中应用通孔产品。D-Sub插针粘贴连接器通过高温热固性塑料，能够承受高至260°C的回流焊接温度，以利于PiP焊接工艺。金属螺母保障了通孔焊接拉伸强度，同时螺母尺寸明显降低。产品经UL验证且无铅。特征具备D形机壳设计PiP技术应用出自于焊板设计，并实现稳定性用户通孔回流焊接技术应用卷带封装可实现智能拾放过程PiP技术与波峰焊机有所不同，无需不断优化，因此更加安全稳定类似的PCB规划和孔径与SMT相比较，通孔销与金属钉的应用无铅并符合RoHS标准优势实现偏振与SMT技术相比，具备成本效率解决方案避免传统式的波峰焊机节约时间提升产品质量避免任意电路板重新调整具备更高的稳定性满足环境、安全与健康要求
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