Hypertronics堆栈封装测试芯片- Euclid系列
Hypertronics的堆栈封装（PoP）测试解决方案具备行业顶级的设计制造。由于设计比较复杂，PoP检测中需要同时连结IC顶端和底部。Hypertronics的Euclid手动测试解决方案则应用了装置至处理器顶端接触器器件。这一器件将包括PCB，PCB在顶端接触器周边两侧提供多种目标。底部接触器则具备弹簧探针框架，这一结构将源自检测仪端口PCB的信号前往顶端PCB，从而使得信号从检测仪发送至位于封装顶部的内存配件特征。针对Euclid产品设计而言，因为封装各侧校准需要通过各种情况下的验证，因此Hypertronics品类齐全的设计验证设备系列是极为重要的；这些工具可以判断和解释热、应力、容差产生的影响。Hypertronics的Euclid手动测试产品囊括手动式压盖器件，堆栈封装测试芯片中所含的顶端接触器，以替换处理器。在诸多设计上，这款压盖还乘载内存设备。特征搭载内存、无内存及手动式测试解决方案针对顶层和底层设备的先进校中功能性严谨细化的预测工具，确保可制成解决方案可控性阻抗，实现最高信号完整性具备ATE和手动测试功能深圳市立维创展科技有限公司授权代理销售Hypertronics连接器产品， Hypertronics连接器面向高可靠性市场，以其独有的Hypertacfile:///C:/Users/Administrator/AppData/Local/Temp/ksohtml18276/wps1.png双曲面连接专利技术，为连接器产品提供性能优异的可靠连接。Hypertronics产品主要为全球军用、航空航天、医疗、舰载领域服务，欢迎咨询。 详情了解Hypertronics请点击：http://www.ldteq.com/brand/75.html
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