台积电联手欧洲企业建设晶圆代工厂 缓解汽车芯片短缺
8月15日消息，台积电近日宣布，将与博世、英飞凌以及恩智浦半导体共同在德国萨克森州的德累斯顿设立合资欧洲半导体制造公司，共同建设一座先进的12英寸晶圆代工厂，以满足日益增长的半导体需求。随着汽车行业对半导体的需求不断上升，这一合作计划有望有效缓解汽车芯片短缺问题。台积电的举措被视为为汽车制造商提供更多芯片资源的一种方式。台积电CEO魏哲家指出，欧洲地区在半导体领域尤其是汽车和工业领域有巨大的潜力，此举有望在技术创新和产能提升方面发挥重要作用。
据ITBEAR科技资讯了解，这家合资公司计划建设一座拥有月产能达到40000片12英寸晶圆的工厂，采用先进的28/22nm和16/12nm制程工艺。预计投资总额将超过100亿欧元，其中德国政府和欧盟将提供部分资金支持，台积电将投入35亿欧元资金，而博世、英飞凌和恩智浦半导体三家合资方共同投入5亿欧元。
这一计划不仅有助于增加欧洲地区的半导体产能，还将加强台积电在全球范围内的竞争地位。此举也受到了德国和欧盟政府的支持，德国方面预计将提供50亿欧元的资金支持。这将为德国的技术创新和半导体产业发展注入新的活力，为汽车和工业领域的技术升级提供坚实支持。
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