TPSM33615降压模块（集成电感器）TI 德州仪器
TI德州仪器TPSM33615是款1.5A或2.5A、36V输入同步直流/直流降压电源模块，TPSM33615在紧凑型且容易应用的3.5mm×4.5mm×2mm、11管脚QFN封装中集成了FlipChipOnLead(FCOL)封装、功率MOSFET、集成电感器和启动电容器。中小型HotRod™QFN封装技术能提高热稳定性，有效确保可在高环境温度下作业。此外，TPSM33615与展频性能搭配使用，TPSM33615可以提供优异的EMI性能。TPSM33615可以通过反馈高压分压器配备为1V至15V输出并运作。TPSM33615致力于满足常开型工业领域的低待机功耗需求。智能模式能够在轻负载工作时完成频率往返，在输入电压(VIN)为13.5V时完成1.5μA的空载电流损耗和高轻负载效率。PWM和PFM模式之间的无缝转换及其低MOSFET导通电阻能确保在整体负载范围内提供优异的效率。TPSM33615选用具备内部补偿的最大电流模式框架，适用于保持高效运行和超小的输入电容。DRSS适用于降低输入EMI滤波器的外部器件。RT管脚类型适合于在200kHz至2.2MHz范围内同步或设计频率，以避免噪声敏感性频率段。特征•功能安全型–有利于进行功能防护系统设计的文档•多用途同步降压直流/直流模块：–集成化MOSFET、电感器、CBOOT电容器和控制器–宽输入电压范围：3V至36V–高达40V的输入瞬态保护–结温范围为–40°C至+125°C–4.5mm×3.5mm×2mm超模压塑料封装–使用RT管脚能够在200kHz至2.2MHz范围内调节频率•在整体负载范围内具备超高效率：–在12VVIN、5VVOUT、1MHz、IOUT=2.5A时效率超过88%–在VIN=24V、VOUT=5V、1MHz、IOUT=2.5A时效率超过87%–在VIN=13.5V时待机IQ降至1.5μA•对于超低EMI要求进行优化：–双随机展频-DRSS–Flip-ChipOnLead(FCOL)封装–电感器和启动电容器集成化–满足CISPR11B类要求•输出电压与电流选项：–可调式输出电压范围为1V至15V•使用TPSM336x5并通过WEBENCH®PowerDesigner创建定制设计方案•适用于可扩展性电源：–与以下器件管脚兼容：•TPSM365R6（65V，600mA）应用•智能化工厂•测试和测量•电力系统基础设施TI 德州仪器为美国知名集成电路设计与制造商，TI 德州仪器产品广泛应用于商用、军工以及航空航天领域。几十年来，德州仪器一直热衷于通过半导体技术降低电子产品的成本，让世界变得更美好。TI 是第一个完成从真空管到晶体管再到集成电路（IC）的转变，在过去的几十年里，TI 促进了IC技术的发展，提高了大规模、可靠地生产IC的能力。每一代创新都是在上一代创新的基础上，使技术更小、更高效、更可靠、更实惠——从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。深圳市立维创展科技有限公司，专注于TI 德州仪器品牌高端可出口产品系列新品产品，并备有现货库存，可当天发货。详情了解TI德州仪器请点击：http://www.ldteq.com/brand/57.html
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