CIF等离子去胶机
CIF推出等离子去胶机，采用电感耦合各向同性（各个方向）等离子激发方式，适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶。其外观美学设计，结构紧凑，漂亮大气，优化的腔体结构及合理的结构设计，使得处理样品量更大，适用范围更广，性能更稳定，操作更简便，性价比更高，使用成本更低，实用性更强，更容易维护。特别适合于大学，科研院所和微电子、半导体企业实验室，对电路板、外延片、芯片、环氧基树脂、MEMS制造过程中牺牲层，干刻或湿刻处理前或后，对基材进行聚合物剥离、金属剥离、掩膜材料等光刻胶去除，以及晶圆表面预处理等。产品特点：
PLC工控机控制整个去胶过程，全自动进行。
7寸彩色触摸屏互动操作界面，图形化用户操作界面显示，自动监测工艺参数状态，0~99个配方程序，可存储、输出、追溯工艺数据，机器运行、停止提示。手动、自动两种工作模式。
采用石英真空仓，全真空管路系统采用316不锈钢材质，耐腐蚀无污染。
采用抽拉式舱门设计，可选用石英舟，更适合晶元硅片去胶应用。
有效处理面积大，可处理最大直径200mm晶元硅片。
采用防腐数字流量计控制，标配双路气体输送系统，可选多气路气体输送系统，气体分配均匀。可输入氧气、氩气、氮气、四氟化碳、氢气或混合气等气体。
具备HEPA高效过滤气体返填吹扫功能。
处理高效均匀，效率高，工艺重复性好。
样品处理温度低，无热损伤和热氧化。
安全保护，仓门打开，自动关闭电源。
等离子去胶机
http://www.cif-china.com/html/chanpinzhanshi/cailiaobiaomianchuliyiqi/cifdlzqjj_/2022/0523/337.html
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