LED显示屏的封装技术有哪些，COB工艺与SDM工艺比较
近年来，LED显示屏在我们周边的应用越来越广泛，其中主要得益于它的封装技术，不仅体现在点间距可以做到更小，还体现在显示效果上，即现今的COB工艺。那么，COB工艺与传统SDM工艺相比有什么优势呢？COB工艺是将发光二级管芯片通过固晶超声波焊接方式，用硅树脂将晶元、引线直接封闭在电路板上，然后将LED直接安放在基底表面，热处理至LED牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在LED和基底之间直接建立电气连接，省去了SMD的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，提升了器件的集成度和稳定性。
https://www.szwksj.com/upload/20230417094500490742.jpg1、COB工艺更易于选用优质原材料，并且功能上更优于SMD显示屏。
2、工艺稳定性无双
除了抗压防撞，COB工艺还有更多优势。传统表贴LED显示屏的加工工艺比较繁多，尤其是万恶的回流焊。在经过回流焊过程中，由于高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐的出现死灯现象，导致不良率较高。
而COB技术小间距LED显示屏之所以更为稳定，是因为在加工工艺上无需经过回流焊贴灯，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，所以COB产品出厂后不易出现死灯现象。另外，COB以独特的封装方式，也有效的把发光二极管保护了起来，抗力增强。
SMD生产工艺
固晶-焊线-点胶-烘-烤冲压-分光/分色-编带-烘烤(除湿 )- 贴片( I C ) -贴片L E D灯-盖面罩-成品
COB 生产工艺
贴IC -固晶-焊线-测试-点胶-烘烤-成品
SMD等需要回流焊，刷锡膏温度达到240℃时，环氧树脂失重率达到80%，容易造成胶水与灯杯撕裂，而COB灯无回流焊，从而提高了稳定性。
3、发光效果好，视角宽广
从配光曲线对比可以得知COB全彩的曲线三者一致性好，而SMD全彩曲线一致不好，曲线有较大分离，因此效果就要比COB全彩要差。
传统LED显示屏由于灯杯封装较高、灯贴片过程中精度的误差、面罩不平整三方面原因，造成可视角度降低，正常可观看角度最大只有120左右;
而COB封装的灯杯较浅，而且无需面罩防护，可视角度就增大到了150度左右。
4、抗压防撞，耐用性好
COB小间距显示屏由于是直接把芯片封装在了PCB基板上，在表面使用的环氧树脂封装，所以表面更加耐磨防撞，防尘防水，如下图所示，在受到撞击后，COB小间距显示屏不会掉灯，而传统的SMD表贴式LED屏则非常容易掉灯。
5、散热优良，光衰小
传统表贴LED产品晶片固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，主要通过胶体和四个焊盘散热，散热面积小，热量会比较集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用寿命和质量.
而COB产品是把灯封装在PCB板上，所以散热是直接通过PCB板散热，热量很容易散发，几乎不会造成严重的光衰减，所以很少死灯，大大延长了显示屏寿命。
6、强势五防
防水、防潮、防尘、防静电、防氧化，一直是SMD的弱势。
传统LED显示屏的灯脚焊盘裸露，遇水或受潮时容易出现灯脚焊盘之间短路;使用的面罩凹凸不平，沾上灰尘时很难清理干净;采用的合金线和铁支架容易被氧化;裸露的灯脚焊盘，很容易受到静电的影响，出现死灯现象。
而COB显示屏采用环氧树脂把灯密封在灯板面的方式，没有裸露的灯脚，能起到防水、防尘、防静电等功能，当遇水时，甚至用布擦一下，水就被吸干了，对屏体一点影响都没有;而使用一段时间后，屏体蒙尘，用擦布直接擦拭，灰尘也直接从光滑的表面被清理干净。
COB具有很好的防水性能，而SMD不行.
7、节能高亮
传统小间距LED显示屏，采用小芯片的LED表贴灯，正常使用时灯的负荷较高，亮度也提不上亮度衰减系数较大，使用一段时间后，一致性会明显变差。
而COB显示屏采用大芯片的发光二极管，能有效的提高亮度，并且散热均匀，亮度衰减系数较小，长时间使用后还能保持较好的一致性。而在发出同等亮度前提下，COB散热更小，更加节能。
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