ADAQ4001晶圆片优势ADI
ADI的ADAQ4001是款μModule ®高精密数据采集(DAQ)无源器件解决方案，通过把电子器件选择、优化和规划的无源器件设计挑战从技术人员转移到装置，降低了高精度测量系统的研发周期。ADAQ4001选用系统级封装(SIP)技术应用，通过把数个通用型信号处理和控制模块结合到单独器件中，降低了终端设备系统组件数量。ADAQ4001包含有高分辨率16位、2MSPS逐渐靠近存储器(SAR)、模数转换器(ADC)、一个低噪音、全差分ADC驱动放大器(FDA)和一个稳定性的参考缓冲器。ADAQ4001应用ADI的i Passives ®技术应用，还集成化具备优异适配和漂移特征的关键无源器件，以最大限度减少与温度有关的误差源同时提供优化的性能。将此无源器件解决方案封装在某个7mm×7mm、0.80mm间隔的中小型49焊球CSP_BGA中，可在没有放弃性能的情形下实现紧凑型外观设计，并优化设备终端物料清单管理。这种系统可扩展性使ADAQ4001对印刷线路板(PCB)规划的敏感性大幅度降低，同时仍提供满足各种信号幅度的灵活性。ADAQ4001串行外设端口(SPI)适配的串行用户接口应用独立的VIO开关电源与1.8V、2.5V、3V或5V逻辑适配。ADAQ4001的额定值温度范围为−40°C至+125°C。特征与优势改善设计之旅具备可选择输入范围的全差分信号ADC驱动器5VV REF的输入范围：±10V、±5V或±2.5V包括适当的无源器件±0.005%i无源匹配电阻阵列宽输入共模电压范围高共模抑制比单端转差分信号提高信号链密度中小型、7mm×7mm、0.80mm间隔、49球CSP_BGA与分立解决方案相比较，轨迹缩减4倍具备VCM形成性能的板载参考缓冲器高性能吞吐量：2MSPS，无流水线延迟确保16位无失码INL：标称值±4.6ppm，确保值±11.9ppmSINAD：95dB标称值(G=0.454)失调误差漂移：标称值0.7ppm/°C(G=0.454)增益值误差漂移：±0.5ppm/°C（标称值）总功能损耗低：2MSPS时标称值为51.6mWSPI-/QSPI ™-/MICROWIRE ™-/DSP兼容串行通信具备1.8V、2.5V、3V或5V多功能逻辑性端口电源应用领域自动测试设备系统自动化控制系统医疗设备数字控制电路ADI公司拥有全球最佳的模拟芯片技术，同时拥有品类丰富的芯片设计专利，其晶圆产品常被用于高可靠性产品封装。深圳市立维创展科技有限公司，优势渠道提供ADI晶圆产品Waffle,专业此道，欢迎合作。详情了解ADI晶圆请点击：/brand/68.html
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