森美介绍端子冲压的电镀工艺及生产流程
森美介绍端子冲压的电镀工艺及生产流程端子冲压电镀是表面处理的一种方式，它利用电极反应在工件表面形成镀层的方法，具有导电表面的素材(工件)作阴极，溶解金属(Ni，Sn/Pb等)作阳极，置于电解质溶液中，在外直流电作用下，阳极金属溶解成金属离子，并在阴极(工件)上析出，从而形成与工件牢固结合的电镀层。
一、端子冲压电镀的目的
为防止端子冲压件素材氧化，降低接触阻抗，增加焊锡性，增加耐磨性，它直接影响线路的电传导，连接器的寿命。
二、电镀的理解
就是在端子冲压连接器制造中，在接触弹片上加以镀层有最为广泛的使用方法，电镀是电镀液中的金属离子沉积到阴极，其中金属离子可来自电镀液中的可溶性阳极，以补充沉积到阴极上的金属离子。在这个简单的单元中，沉积电镀過程主要是由溶液的化学作用和阴极表面的电流分布來控制。镀层材料如金，沉积在底层基本金属不同的点上並且在电镀過程中在镀层的表面渐渐加厚。达到一定厚度時，镀层“完全地”覆蓋在底层金属的表面上。即镀层覆蓋的程度由基材金属的表面特性和清潔程度以及电镀過程而定。电镀過程中最普通的缺点是在镀层上有很多孔隙(pores)。这种很多孔的孔隙我们称作它为多孔性(porosity)。
三、电镀原理
端子冲压电镀是表面处理的一种方式，它利用电极反应在工件表面形成镀层的方法，具有导电表面的素材(工件)作阴极，溶解金属(Ni，Sn/Pb等)作阳极，置于电解质溶液中，在外直流电作用下，阳极金属溶解成金属离子，并在阴极(工件)上析出，从而形成与工件牢固结合的电镀层。
四、端子冲压电镀层材料
一般素材上的是镍(Ni)底层，然后根据需要选择性镀上锡/铅(Sn/Pb)，金(Au)或钯(Pd)等金属，其镀层很薄，一般单位为迈(u”).1 u”=1微英寸=10-6×25.4 mm=1/400×0.01mm=1/400条1u=39.4 u”。
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