分析PCBA加工中电路板扭曲的原因
PCB板扭曲是PCBA批量生产中可能会出现的问题，它会对贴片以及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现。长科顺技术工程师分析了PCB扭曲的原因有以下几种：1、PCB本身原材料选用不当，如PCB的T低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，PCB变得弯曲；2、PCB设计不合理，元器件分布不均会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，以致出现永久性的扭曲；3、PCB设计问题，例如双面PCB，若一面的铜箔保留过大，如地线，而另一面铜箔过少，这也会造成两面收缩不均匀而出现变形；4、夹具使用不当或夹具距离太小，例如波峰焊中指爪夹持太紧，PCB会因焊接温度而膨胀并出现变形；5、回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。
针对上述原因，工程师提出了对应的解决办法:1、在价格和空间允许的情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳长宽比；2、合理设计PCB，双面的钢箔面积应均衡，在没有电路的地方布满铜层，并以网格形式出现，以增加PCB的刚度；3、在贴片前对PCB预烘，其条件是125℃/4h；4、调整夹具或夹持距离，以保证PCB受热膨胀的空间；5、焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度的扭曲，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。
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